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職稱:教授 電話: 郵箱:chenxiao1987jz@163.com 學曆:博士研究生 |
碩/博士導師:碩士生導師 團隊信息:超精密智能制造研究團隊 研究方向:超精密制造、智能制造 研究生情況: |
一、個人簡曆
陳肖,1987年7月生,77779193永利官网教授。2014年6在華中科技大學材料科學與工程專業獲工學博士學位。主要研究方向為硬脆光學元件場輔助超精密智能制造。主持國家自然科學基金青年項目、國防科工局某專項目子課題、國防基礎科研計劃項目課題、博士後基金面上項目,作為技術骨幹參與工信部高質量發展專項、科技部重點研發計劃、國家自然科學基金儀器/面上/重點項目、“十三五”裝備預研共用技術項目等。發表SCI學術論文30餘篇,獲授權發明專利10餘項。獲2021年度中國商業聯合會科學技術獎特等獎,專利授權應用項目獲科技部首屆颠覆性技術創新大賽總決賽優勝獎。多次擔任國家自然科學基金面上、青年項目通訊評議人,以及Mater. Des.、J. Am. Ceram. Soc.、Int. J. Adv. Manuf. Tech.、J. Alloys Compounds、ASME Manufacturing Science and Engineering Conference (MSEC)等國際知名學術期刊和國際會議的審稿人。
二、教育背景
2011.09-2014.06 華中科技大學 博士 材料科學與工程
2009.09-2011.06 華中科技大學 碩士 材料科學與工程
2005.09-2009.06 貴州大學 本科 無機非金屬材料工程
三、工作經曆
2014.06-2021.12 華中科技大學 機械科學與工程學院 博士後
2022.01-至今 77779193永利官网 77779193永利官网 教授
四、研究課題及論文
1.智能制造技術與裝備全國重點實驗室自主課題,硬脆光學元件激光輔助超精密加工機理與工藝,2023.01-2023.12,在研,主持
2.上海航天控制技術研究所橫向課題,M-ZnS面形快速修正技術研究,2023.01-2023.12,在研,主持
3.湖北航天技術研究院總體設計所橫向課題,陀螺表頭設計,2023.03-2024.02,在研,主持
4.國家自然科學基金青年項目,單晶矽激光原位輔助塑性切削與低損傷加工機理研究,2020.01-2022.12,已結題,主持
5.國防基礎科研計劃項目軍工雙百工藝攻關課題,面向極端環境的功能微結構光學元件超精密加工及檢測技術,2019.01-2021.12,已結題,主持
6.博士後基金面上項目,塊體非晶合金超精密切削機理與切削性能研究,2017.06-2019.06,已結題,主持
7.科技部重點研發計劃“網絡協同制造和智能工廠”專項,複雜産品加工全要素的數字孿生建模與仿真軟件,2020.06-2022.06,在研,參與
8.工信部高質量發展專項,航天光學元件微激光輔助加工系統,2020.06-2023.05,已結題,參與
9.Jinyang Ke#, Xiao Chen#, et al., Ultra-precision cutting characteristics of binderless tungsten carbide by in-heat-process laser-assisted diamond machining, International Journal of Refractory Metals & Hard Materials, 115 (2023) 106311.
10.Jianguo Zhang, Yufan Fu, Xiao Chen, et al., Investigation of the material removal process in in-situ laser-assisted diamond cutting of reaction-bonded silicon carbide, Journal of the European Ceramic Society, 43 (2023) 2354–2365.
11.Chuangting Lin, Wenbin He, Xiao Chen*, et al., Experimental and theoretical investigation on the ductile removal mechanism in in-situ laser assisted diamond cutting of fused silica, Journal of Materials Research and Technology, 24 (2023) 7704-7719.
12.Chuangting Lin, Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., Experimental investigation on the ductile machinability of fused silica during in-situ laser assisted diamond cutting, Journal of Manufacturing Processes, 84 (2022) 383–393.
13.張楚鵬,孫家政,梅子進,農志宇,陳肖*. 全氣體靜壓環形抛光機床的研制及應用. 光學精密工程,2023, 31(8): 1162-1173.
14.陳肖,柯金洋,佘中迪,張建國,許劍鋒*. 單晶矽激光輔助超精密切削工藝優化與表面特性. 光學精密工程,2023, 31(1): 1162-1173.(封面文章)
15.Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., Subsurface damage and phase transformation in laser-assisted nanometric cutting of single crystal silicon, Materials & Design, 190 (2020) 108524.
16.Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., Cutting performance and wear characteristics of Ti (C, N)-based cermet tool in machining hardened steel, International Journal of Refractory Metals & Hard Materials, 52(2015):143-150.
17.Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., Influence of cutting parameters on the ductile-brittle transition of single-crystal calcium fluoride during ultra-precision cutting, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 89 (2017) 219–225. (IF=3.226, Q2)
18.Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., A novel fabrication technique of toughened TiC-based solid solution cermets using mechanochemical synthesis, Journal of Materials Science, 55.12(2020). (IF=4.682, Q2)
19.Changlin Liu#, Xiao Chen#, Jianfeng Xu*, et al., Molecular dynamic simulation of tool groove wear in nanoscale cutting of silicon, AIP Advances, 10 (2020) 015327. (IF=1.548, Q4)
20.Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., Formation mechanism and compensation methods of profle error in focused ion beam milling of three‑dimensional optical microstructures, SN Applied Science, 2 (2020) 758.
五、科研成果及專利
1.一種硬脆材料電場輔助加工裝置,ZL202111629018.4
2.一種超聲振動微激光輔助複合單點金剛石切削加工系統,ZL201911421472.3
3.一種多場輔助的金剛石切削設備,ZL201911413516.8
4.一種提高FIBM三維微結構面形精度的方法,ZL201910683822.7
5.一種基于複合材料微米級高速識别的加工方法及裝置. 2021.10.15,中國,ZL202111205022.8
6.一種基于原位激光高頻調控技術的選擇性加工系統,ZL202111205012.4
7.用于選擇性場輔助加工的激光高頻精準控制系統與方法,ZL202111205010.5
8.一種選擇性能場輔助加工系統,ZL202111205023.2
9.一種高精度複合能場輔助切削及光整設備及方法,ZL202110732376.1
10.一種基于原位激光高頻調控技術的選擇性加工系統,ZL202111205012.4
11.一種利用激光高精度表面抛光的裝置及方法,ZL202110732328.2
六、獎勵榮譽
2021年中國商業聯合會科技進步特等獎,先進紅外光學元件超精密制造關鍵技術與核心裝備。