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職稱：講師 電話： 郵箱：15623729792@163.com 學曆：博士 |
碩/博士導師：陳明祥 團隊信息：複雜裝備質量智能評估與控制 研究方向： 電子封裝、半導體工藝 研究生情況： |
一、個人簡曆
主要從事微納工藝、半導體封裝等研究方向。歡迎報考研究生，若滿足條件可送往華科聯合培養。
二、教育背景
2016.09-2020.12 華中科技大學 博士 機械科學與工程學院 機械工程
2014.09-2016.06 華中科技大學 碩士（保送） 機械科學與工程學院 機械工程
2010.09-2014.06 武漢理工大學 學士 機電工程學院 機械工程及自動化
三、工作經曆
2021.01-2023.10 長江存儲科技有限責任公司 資深工藝工程師 工藝研發中心 先進光刻部門
四、研究課題及論文
[1] Hao Cheng, Yang Peng, Yun Mou,Qinglei Sun, and Mingxiang Chen*. Low-temperature Fabrication of 3D Ceramic Substrate by Molding Inorganic Aluminosilicate Paste. Journal of Electronic Packaging (IF:1.8, citation: 6), 2019, 141: 041003-1-041003-7.
[2] Hao Cheng, Yun Mou, Qinglei Sun, Yang Peng*, and Mingxiang Chen*. White Light-Emitting Diodes with High Optical Consistency Fabricated by 3D Ceramic Wafer. IEEE Electron Device Letters (IF:4.9, citation: 7), 2019, 31（22）: 1818-1821.
[3] 程浩，陳明祥，羅小兵，彭洋，劉松坡.電子封裝陶瓷基闆, 現代技術陶瓷(Advanced Ceramics) (IF: 0.92, citation: 7), Vol. 40, 2019-07.
[4] Hao Cheng, Zizhou Yang, Yang Peng, Yun Mou, and Mingxiang Chen*, Low Temperature Fabrication of Three-Dimensional Ceramic Substrate By Using Inorganic Alkali Activated Aluminosilicate Cement Paste for UV-LED Packaging, InterPACK, ASME, 2018.
[5] Hao Cheng, Xuebin Zhang, Huai Zheng, and Mingxiang Chen. A Novel Heat Substrate with Self-alignment Structure for High-power LED Packaging. ICEPT, 2015.
五、科研成果及專利
[1] 陳明祥，程浩，郝自亮，劉松坡. 一種含腔體結構的三維陶瓷基闆及其制備方法. 中國發明專利，已授權.專利号：ZL201710181066.9. (已完成成果轉換，挂牌轉讓收入58.87 萬元)
[2] 陳明祥，程浩，郝自亮. 一種三維陶瓷基闆及其制備方法. 中國發明專利，已授權. 專利号：201711227522.5. （已完成成果轉換，挂牌轉讓收入59萬）
[3] 陳明祥，郝自亮，程浩，劉松坡. 一種含金屬腔體的三維陶瓷基闆及其制備方法. 中國發明專利，已授權. 專利号：ZL201710961070.7.
[4] 陳明祥，彭洋，程浩，羅小兵，劉勝. 一種紫外LED封裝結構及其制作方法. 中國發明專利，已授權. 專利号：ZL201610288910.3.
六、獎勵榮譽
無
